Dan Clark Audio Expanse 产品重点
•    专利 AMTS 声学处理技术，有效抚平中频至超高频的各种峰值与凹陷
•    采用第四代 V-Planar 平板单元，为品牌史上最大的平板单元
•    第二代 Trueflow 引导空气流动技术
•    加入 FEA (Finite Element Analysis) 同 CFD (Computational Fluid Dynamics) 技术，令空气流动以至声波传递更流畅
•    自动调整头带结构，令用家更容易找到佩戴时的舒适位置
•    更大的头带可将 headphone 重量更平均分布在用家头顶
•    以独特算式计算耳机面上栅格设计，减低声音反射的影响同重量
•    可折迭设计
•    以铝、钛制成机身，全机只重 415g
•    美国圣地亚哥制造